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: PI：收购GaN厂商Odyssey半导体资产; PI称，此次收购将为PI公司专有的PowiGaN技术的持续开发提供有力支持。交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入PI的技术部门。
2024-05-09 14:45 155 GaN 　|　 PI

: 英飞凌：与小米汽车达成协议，供应SiC模块及芯片至2027年; 英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块，此外还供应不同应用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。
2024-05-07 16:11 296 SiC 　|　英飞凌　|　小米汽车

: 安森美：2024财年第一季度业绩超预期; 第一季度收入为18.627亿美元，GAAP毛利率为45.8%。
2024-04-30 15:41 230 安森美　|　财报

: 意法半导体：与罗姆旗下SiCrystal新签SiC衬底供应协议; 继续扩大150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
2024-04-23 10:58 280 SiC 　|　意法半导体

: Microchip：将在台积电熊本厂设立专用40nm产线; Microchip（微芯）宣布扩大与台积电的合作伙伴关系，作为增强供应链弹性的持续战略的一部分。
2024-04-09 16:13 551 MCU 　|　 Microchip

: 恩智浦：推出S32N汽车处理器及开放平台; S32N提供出色的实时性能，支持S32 CoreRide中央计算解决方案，为OEM厂商带来高效且灵活的处理方案。
2024-04-09 11:03 480 NXP 　|　汽车　|　恩智浦半导体

: 瑞萨电子：推出自研内核的通用32位RISC-V MCU; R9A02G021产品群面向物联网、消费电子、医疗设备、小家电和工业系统等终端市场而设计。
2024-04-09 10:41 429 MCU 　|　 RISC-V 　|　瑞萨

: 兆易创新：GD32E235系列超值型MCU登场; 将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等应用领域提供入门级开发首选。
2024-03-27 10:17 829 GD32 　|　兆易创新

: 意法半导体：突破20nm壁垒，打造下一代STM32; 首款18nm STM32 MCU将于2024年下半年开始向客户提供样品，2025年下半年投入生产。
2024-03-22 18:07 1080 STM32 　|　意法半导体

: 兆易创新：推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU; 具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。
2024-03-07 09:19 1619 GD32 　|　兆易创新

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DF40C-30DP-0.4V(51)/板对板与背板连接器		1.3191
2305018-2/USB连接器		7.32
734120114/RF射频同轴连接器		0.9045
BM06B-GHS-TBT(LF)(SN)/线对板针座		0.7817
6TPE330MAP/钽电容		3.73
SPH-002T-P0.5S/胶壳端子		0.023864
5001/Pogo Pin弹簧探针连接器		1.2789
5023520200/线对板针座		1.0281
DF40C-100DS-0.4V(51)/板对板与背板连接器		3.46
430451200/线对板针座		4.43

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