图:豪威OV的手机CMOS
报道称,豪威是此波智能手机市况低迷下,第一家大砍晶圆代工投片量的手机关键芯片供应商,也让韦尔(豪威母公司)成为现阶段晶圆代工产能供不应求下,首家传出删减投片量的重量级IC设计厂。
芯片大师认为,若按每月削减5万片计算,一年砍掉数十万片晶圆产能,以豪威在CIS领域的市占率和客户质量来看,如此规模的订单削减实在难以置信。
至发稿前,上述厂商均未公开回应,该消息亦未获任何第三方佐证。
图:全球主要CIS厂商营收排名(Yole)
报道援引供应链消息称,豪威是全球第三大CIS供应商,产业地位居索尼、三星之后。豪威于2019年被韦尔股份并购,并在小米、OPPO、vivo、华为等大陆手机品牌CIS供应拿下半壁江山。
由于影像需求导致的CIS需求激增,业界曾传出索尼破天荒来台请台积电代工CIS,并盛传台积电要与索尼等日企在日本新设晶圆厂,就是为了为索尼生产CIS。而行业老二三星则传出找联电代工CIS,力抗台积电/索尼联盟。
不过,今年手机生产与销售市场受到疫情影响,为供应链的营运表现带来变数。研调机构集邦科技日前便调降今年全球智慧手机出货预估,从13.6亿支下修至13.45亿支,年增率从8.5%,下修至7.3%,主因OPPO、小米与vivo这三大阵营陆续调降全年生产目标。
而豪威在被韦尔并购之前,就是台积电的主要客户之一,双方并于2003年合资成立CIS后段制程服务商采钰,双方的深度合作关系可见一斑,且目前台积电仍为豪威最大的晶圆代工伙伴。
同时,上述人士也未提及被豪威砍单的晶圆厂是哪一家,芯片大师将持续带来后续报道。如果您有相关消息,欢迎投稿或同芯片大师取得联系。
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UT890C/万用表 | 99 | |
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