导读： 9月14日，长江存储首席运营官程卫华在中国闪存市场峰会上表示， 长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产。

图：程卫华在中国闪存市场峰会上

程卫华在演讲中提到，随着5G手机市场渗透率快速提升，嵌入式存储市场规模也快速增长。目前，长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗。

同时，长江存储于去年4月推出的128层QLC 3D NAND闪存（型号：X2-6070）已经准备量产。据悉，X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。

图：长江存储发布的全球首款128层QLC闪存芯片

这是中国首次在闪存规格上超过三星等内存大厂，也标志着中国打破了美日韩在闪存市场上的定价权。

“这款产品已经达到全球主流产品的位置，表明中国芯片产品在国际市场已由跟跑进入并跑时期。”华中科技大学计算机学院院长冯丹教授曾表示。

同时据程卫华介绍，长江存储发布的128层512Gb TLC（3 bit/cell）已实现量产，闪存良率也做到相当高的水准，产品也已经进入高端智能手机和企业级的应用。芯片大师曾报道主控、存储颗粒全自主，国产“最强”SSD发布！采用的就是是长江存储128层3D TLCNAND。

而长江存储从64层芯片到128层弯道超车，直接越过了96层技术。长江存储首席执行官杨士宁曾表示：“从64层芯片量产至128层芯片问世，仅用7个月，还有一半时间是在疫情之中。”

据悉，128层QLC 3D NAND 闪存和128层512Gb TLC（3 bit/cell）闪存均采用长江存储自主研发的Xtacking® 2.0版本。而据程为华介绍，长江存储的Xtacking技术架构进入3.0阶段，产能到明年年中将满载。