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导读:9月28日据Digitimes报道,德州仪器 (TI) 将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产,额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求。
消息人士称,TI产能扩张项目的重点表明模拟IDM正在加紧在汽车电子领域的部署。TI 的最新财务数据显示,汽车电子部门产生的销售额约占公司收入的21%。
同时,TI披露其RFAB2晶圆厂(得克萨斯州理查森)预计将于今年晚些时候开始生产,LFAB(犹他州李海)有望在2023年初投产。据该公司称,预计2025年首个谢尔曼晶圆厂将投入生产。
TI在DIGITIMES-Asia主办的供应链峰会上表示,混合动力电动汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)的市场渗透率将在未来几年内不断上升,到2025年将达到30%左右,HEV/EV渗透率的提高将促进动力元件的使用。
消息人士指出,高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是TI寻求通过其摄像头、雷达、超声波传感器和芯片解决方案发展业务的另一个领域。ADAS将是快速增长的汽车类别之一,也被视为电源管理IC和高速信号传输芯片市场增长的未来驱动力。
TMS320F28335PGFA/单片机(MCU/MPU/SOC) | 53.91 | |
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 1.63 | |
ADUM4160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 23.5 | |
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 | 0.842 | |
TMS320F28027PTT/单片机(MCU/MPU/SOC) | 12.65 | |
OP2177ARZ-REEL7/运算放大器 | 7.71 | |
MAX3232EUE+T/RS232芯片 | 6.55 | |
XTR111AIDGQR/ADC/DAC-专用型 | 3.4 | |
AM26C31IDR/缓冲器/驱动器/收发器 | 1.57 | |
ADR4525BRZ-R7/电压基准芯片 | 23.03 |
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