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英飞凌：5年内投建全球最大8英寸SiC晶圆厂
2023-08-04 17:42:17 阅读量：1084 来源：英飞凌

导读：8月3日，英飞凌宣布计划在未来五年内追加投资高达50亿欧元（约合人民币393.4亿元），用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。

图：英飞凌马来西亚居林工厂

此外，英飞凌宣布还将对位于德国奥地利菲拉赫以及马来西亚居林的现有工厂进行8英寸改造。

据此前报道，2022年2月，英飞凌宣布将投资超过20亿欧元扩大SiC和GaN半导体产能，他们将在其马来西亚居林工厂建造第三个厂区，此次宣布增资则意味着居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。

报道称，英飞凌此次扩产资金来源包括：汽车和工业应用领域约50亿欧元的新合同，以及约10亿欧元的预付款。

其中，汽车领域客户中包括福特、上汽和奇瑞，新能源领域客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。另外，英飞凌和施耐德电气就产能预留达成协议，后者已为碳化硅产品及硅半导体产品支付预付款。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示：“SiC市场不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车(EV)充电等广泛的工业应用领域都呈现出加速增长的趋势。随着居林的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位。”

　|　英飞凌

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