固态硬盘(SSD)已经成为现代计算机存储的主流设备。相比于传统的机械硬盘,SSD具有更高的读写速度、更低的功耗以及更高的耐用性,当然封装尺询也在往小型化的发展。随着SSD容量的不断增长和应用场景的性能要求不断提升,其晶振需求也变得越来越复杂。
晶振在SSD中的作用
主控芯片,作为SSD的“大脑”,负责主机交互、协议解析与执行、数据读写、数据纠错、数据管理等核心任务,不仅直接影响整个系统的性能,还保障了业务的安全与稳定。
此外,若是选用FPGA的芯片方案时,则会搭配差分晶振,它对晶振要求具备更稳定的性能,适用于高速数据传输和低功耗应用。
SSD的晶振需求
选型要求:稳定性好,抗震防摔性好,耐高温,小尺寸;常规选用的封装尺寸为3225/2016;
因PCB板也会发热,故要求其工作温度需满足工业级以上的温度范围(-40~+85℃/-40~+125℃)具有可靠性高、耐高温等优点;
常用频点:25MHz、50MHz、100MHz、200MHz;
YXC产品推荐
针对不同的SSD应用场景和需求,扬兴科技提供了多种类型的晶振产品,以满足不同的性能要求。以下是扬兴科技针对SSD固态硬盘的晶振推荐:
1. 无源晶振
具有小型化、高精度的特点,满足当前热门的小型化市场(如M.2硬盘)
高稳定性,总温差±20PPM,其精度越高越稳定;
贴片式金属封装,具备优良的耐环境特性,有利于降低电磁干扰效果
温度性能更好,可达工业级温度
2. 有源晶振:
频点范围可支持1~125MHz,满足当前主流方案的频点需求;
工作电压采用“宽电压(1.8V~3.3V)的技术”,涵盖当前主流的电压需求
具备高可靠性,高稳定性,精度可做到±10PPM;
具备耐高温,工作温度支持-40~+85℃/-40~+105℃/-40~+125℃;多种温度可选,避免PBC板发热导致温度过高的问题。
3. 差分晶振:
具备多种封装尺寸提供2520/3225/5032/7050等不同封装,灵活满足选型要求。
以上推荐产品均具有高可靠性、高稳定性、高精度、低功耗等特点,适用于各种SSD应用场景。
UT890C/万用表 | 99 | |
DL241025/螺丝批套装 | 18.22 | |
DP-366D/吸锡器/吸锡线 | 17.21 | |
BK881/热风拆焊台 | 368.85 | |
STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.2 | |
207112/防静电刷子 | 5.58 | |
DP-366P/吸锡器/吸锡线 | 27.61 | |
PM-905F/斜嘴钳 | 37.35 | |
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 | |
CA-IS3722HS/数字隔离器 | 77.6 |
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