图:大众汽车
2022年成立的大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示,这家德国汽车制造商此前依赖零部件供应商购买芯片,去年10月开始与芯片制造商达成直接协议,以确保供应安全。
大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide表示:“全球市场容量不足,我们必须积极行动。”
随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求,汽车行业对芯片的需求急剧增加。由于设立芯片工厂的复杂性,芯片供应的增长一直比较缓慢。
2022年7月,大众汽车和意法半导体宣布共同开发一种新型半导体,这标志着大众汽车首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。
同时,德国政府一直在用数十亿欧元的补贴来吸引芯片制造商,包括将在德设厂的英特尔和台积电。
Karsten Schnake表示,大众汽车尚未与全球最大的芯片代工企业台积电建立直接供应关系,但每隔几周就会与他们会面一次,传达其需求情况。他补充说,大众汽车还计划减少其车辆所需的芯片种类,以简化供应链,这也将有助于简化其软件产品。
BTS4140N/功率电子开关 | 4.86 | |
IRFR3410TRPBF/场效应管(MOSFET) | 1.98 | |
TLP2355(TPL,E(T/晶体管输出光耦 | 1.71 | |
TLP785(GB,F(C/晶体管输出光耦 | 0.385201 | |
TLP118(TPL,E)/逻辑输出光耦 | 2.11 | |
LM324DR2G/运算放大器 | 0.9124 | |
PE4259-63/射频开关 | 2.5 | |
AD7980ARMZRL7/模数转换芯片ADC | 50.04 | |
SI2301/场效应管(MOSFET) | 0.042585 | |
BSD5C051V/静电和浪涌保护(TVS/ESD) | 0.089539 |
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