导读：近日，美国模拟芯片巨头亚德诺半导体(ADI) 宣布，已与台积电达成协议，台积电控股的熊本子公司JASM将为ADI长期提供芯片。

图：ADI

2月24日，台积电熊本厂JASM举行正式落成典礼，预计在今年第4季度量产。

ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务的关键平台需求，包括无线BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link) 应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满足客户需求。

ADI全球营运与技术执行副总裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。与台积电合作使我们能为客户提供更具韧性的供应链，更快速回应客户需求及不断变化的市场条件，并重点投资于造福社会和地球的创新制造解决方案。

台积电北美业务发展执行副总裁Sajiv Dalal表示，台积电致力于协助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与ADI的持续合作，通过强劲的制造能力，实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。

台积电与索尼半导体、电装、丰田汽车共同投资JASM，在熊本县兴建晶圆厂。已经落成的熊本一厂将提供12nm、16nm、22nm及28nm制程技术；规划中的二厂预计2024年底兴建，2027年底营运，增加提供6nm、7nm及40nm制程技术。