导读:近日,模拟芯片巨头ADI宣布投资超过10亿美元扩建其位于俄勒冈州比弗顿的半导体晶圆厂。
图:ADI
据悉,ADI比弗顿工厂始建于1978年,主要为工业、汽车、通信、消费电子和医疗等行业客户制造芯片。
ADI在该地区拥有约950名员工,最近的投资使ADI显着增强了其运营能力,洁净室空间已扩大至约118,000平方英尺,为半导体晶圆制造提供了充足的空间。此外,在180纳米及以上技术节点上的产能几乎翻了一番,有助于提高效率和产量。
同时,ADI已拨出总投资的10%以上用于购买晶圆厂设备,旨在提高运营效率,同时融入环保化学品。该工厂的目标是将绝对温室气体排放量减少约75%,并将每个生产单位的用水量减少约50%。
ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche强调,这一举措不仅增强了ADI在关键行业的生产能力,而且符合CHIPS法案的愿景,支持国内制造并增强ADI混合制造模式的弹性。
EEEFT1E102UP/贴片型铝电解电容 | 2.19 | |
EEEFT1H470AP/贴片型铝电解电容 | 0.7292 | |
LV2842XLVDDCR/DC-DC电源芯片 | 0.9289 | |
MMBT2907ALT1G/三极管(BJT) | 0.077176 | |
EEEFK1V101XP/贴片型铝电解电容 | 0.509 | |
EEEFT1H221GP/贴片型铝电解电容 | 1.41 | |
MJD31CT4G/三极管(BJT) | 1.35 | |
OPA376AIDBVR/精密运放 | 3.15 | |
INA181A2IDBVR/电流感应放大器 | 0.9767 | |
MC74HC165ADR2G/移位寄存器 | 0.5071 |
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